Tehnologii de lipire manuala si reparare

Tehnologii de lipire manuala si reparare

• Domenii de utilizare si particularitati

Chiar si acolo unde este utilizata in mod curent lipirea automata, aceasta nu a inlocuit lipirea manuala in aplicatii ca:

Lipituri pe circuite imprimate flexibile, greu de fixat pe echipamente de lipire automata si sensibile la solicitari termice;

Lipirea unor componente care pot fi afectate de catre aliajul de lipit, fluxul de lipire sau agentul de curatare utilizate in echipamentele de lipire automata;

Lipirea cablurilor plate sau a formelor de cablu la placile de cablaj imprimat;

Lipirea componentelor pe placi de cablaj imprimat de dimensiuni reduse, necesitand putine lipituri, placi greu de fixat pe echipamentele de lipire automata;

Efectuarea de lipituri pe rack-uri (rame) de relee, echipamente electronice deja asamblate etc.;

Montarea unor componente sau strapuri pe partea lipita a placii de cablaj imprimat;

Efectuarea de lipituri pe montajele electronice de proba;

Montarea unor componente pentru calibrare in timpul testarii circuitelor

Modificarea sau repararea placilor de cablaj imprimat cu componente deja lipite;

Refacerea unor conexiuni prin lipire ce nu au fost executate corespunzator in procesul de lipire automata.

Procedeele de lipire manuala sunt bazate, in principal, pe utilizarea ciocanului de lipit (iar in unele cazuri, a bailor de lipire). Toate notiunile privind caracteristicile conexiunilor prin lipire si ale materialelor (fluxuri, aliaje de lipit) facute in capitolele anterioare raman valabile si pentru lipirea manuala. Dar, in cazul lipirii manuale, alaturi de alegerea optima a materialelor pentru lipire, prezena operatorului uman (diferentiat prin indemanare, tehnica de lucru, calificare, constiinciozitate) constituie un factor determinant pentru calitatea conexiunilor prin lipire rezultate. Evolutia electronicii catre miniaturizare a impus completarea echipamentului de lucru pe langa clasicele ciocane de lipit cu cioacane de lipit completate cu statii de vacuum pentru extragerea aliajului la dezlipire, pompe de cositor in acelasi scop si forme speciale de varfuri si teminale specializate pentru lipirea / dezlipirea unor anumite tipuri de capsule.

• Materiale utilizate pentru lipirea manuala in electronica

In cazul lipirii manuale, forma de prezentare a fluxurilor si aliajelor de lipit si modul lor de aplicare are o influenta considerabila asupra calitatii lipiturilor. De aceea, pentru a reduce efectul subiectivismului operatorului, in cazul lipirii cu ciocanul de lipit se recomanda utilizarea fludorului (aliaj de lipit de forma tubulara, ce contine si o proportie prestabilita de flux de lipire), iar in unele cazuri si a preformelor (care contin cantitatea de aliaj si de flux necesar, de obicei, unei singure lipiri si au diferite forme geometrice).

Aliajele de lipit tubulare (fludorul) utilizate in electronica au diametre cuprinse intre 0,6 si 4 mm, iar fluxul continut reprezinta 0,55 pana la 3,3% din greutatea totala a aliajului (sau 530% din volumul sau total). Ele pot avea diferite sectiuni si contin de la 1 la 5 canale cu flux de lipire (cel mai eficient fiind fludorul cu 5 canale). Fludorul uzual fara plumb contine aliaj de lipit SAC si fluxuri neactivate sau slab activate (pe baza de colofoniu).

Avantajele utilizarii fludorului sunt:

O lipire mai usoara si in punctele greu accesibile ale montajelor;

Posibilitatea aplicarii simultane de flux si aliaj pe locul imbinarii;

Topirea aliajului are loc in momentul in care fondantul se afla in starea cea mai activa, ceea ce favorizeaza lipirea.

• Tehnologii moderne de lipire manuala si reparare

Miniaturizarea continua a componentelor electronice si a modulelor electronice face imposibila in unele situatii interventia manuala clasica cu ciocanul de lipit si se utilizeaza tehnologii si echipamente speciale. Un exemplu este statia de reparatii METCAL APR5000 (Fig. 7.1) care permite lipirea si relipirea unor componente tip BGA., sau statia de lipire selectiva la val (Fig. 7.1). Aceasta permite lipirea simultana manual a unui intreg conector.

  

Fig. 7.1. Statia de reparatii METCAL APR5000   Fig. 7.2. Statia de lipire selectiva la val